Зачем доверять нам своему бизнесу?
Мы берем панику вне закупок.Мы накладываем миллионы труднодоступных частей из наших доверенных источников.Мы обновляем наши списки продукта через минуту, а онлайн-покупки завершены в режиме реального времени и отправлены каждый день.
Основанная в 2002 году, Instockin является местным лидером в распределении электронных компонентов и также признан одной из самых уважаемых и инновационных компаний на местном рынке сегодня.Штаб-квартира в Гонконге, Instockin заработала впечатляющую репутацию для предоставления выдающегося обслуживания и разработка эффективных, всеобъемлющих глобальных цепочек поставок.
Учить больше >
Модули силовой мощности высокой мощности
Модули SIC объединяют ключевые мощные цепи в одном пакете, разрезание тепла, сберегательное пространство и повышение производительности в электромобилях и промышленных энергосистемах.
ROHM ввел новые формованные модули 4-в-1 и 6-в-1 в пакете Compact HSDIP20, предназначенные для преобразователей PFC и LLC, используемых в бортовых зарядных устройствах (OBC) для электромобилей (XEV).Диапазон включает в себя шесть моделей 750 В и семь моделей 1200 В.Эти модули объединяют все основные цепи преобразования мощности в единый компактный пакет, помогая производителям уменьшить сложность проектирования и сокращать размер систем преобразования энергии в OBC и других мощных применениях.В промышленных настройках он поддерживает такие приложения, как зарядные станции EV, V2X Systems, сервопривод AC, энергоснабжения сервера, инверторы PV и кондиционеры.
По мере того, как электромобили движутся к более высоким напряжениям аккумулятора, чтобы повысить диапазон вождения и скорость зарядки, существует растущий спрос на более мощные OBCS и DC-DC.В то же время рынок стремится к меньшим, более легким системам.Для удовлетворения этих требований требуется достижения в области плотности мощности и тепловых характеристик.Пакет ROHM HSDIP20 решает эти проблемы, предлагая интегрированное решение, которое улучшает как выходные, так и рассеяние тепла - в конечном итоге ограничения традиционных дискретных настройков и поддерживая сокращение электростанций.
В пакете HSDIP20 используется изоляционный субстрат с сильными возможностями рассеивания тепла, что поддерживает низкие температуры чипа даже во время работы с высокой мощью.В сравнении между типичной схемой OBC PFC с использованием шести дискретных MOSFET SIC с охлаждением верхней стороны и модулем ROHM 6-в-1 в тех же условиях HSDIP20 работал примерно на 38 ° C при работе 25 Вт.
Эта эффективная тепловая производительность позволяет компактному модулю обрабатывать высокие токи, обеспечивая лидирующие в отрасли плотность мощности-в три раза больше, чем у дискретных решений с охлаждением верхней стороны и более чем в 1,4 раза больше, чем у аналогичных модулей типа див.В результате HSDIP20 может уменьшить площадь монтажа схемы PFC примерно на 52% по сравнению с дискретными настройками на верхней стороне, что помогает значительно уменьшить размер цепей конверсии мощности в таких приложениях, как на бортовых зарядных устройствах.